覆銅板業界の上昇サイクルが到来し、収益性が徐々に改善する見込み

覆銅板業界は一連の上昇サイクルを迎えると予想されており、これが利益の修復を促進する可能性があります。今年の初め以来、銅価格は20％以上上昇しており、覆銅板業界も最近価格を段階的に調整し始めました。上流材料価格の上昇に加え、下流の在庫補充需要が、覆銅板メーカーの稼働率を向上させ、価格の伝導を促進すると予想され、これによりメーカーの規模と収益性が向上するでしょう。

銅箔基板は印刷回路基板(PCB)の主要な原材料であり、PCBの性能、品質、製造プロセス、コスト、信頼性に重要な影響を与えます。銅箔基板の主要材料には銅箔、樹脂、ガラス繊維布が含まれており、これらの材料は今年以来、さまざまな程度の価格上昇が見られています。業界のリーディング企業は最近、価格上昇を発表しました。

覆銅板業界は今後、原材料価格の上昇を下流にさらなる伝導を期待でき、利益水準は徐々に改善される見込みです。主な理由は以下の通りです：

まず、フレキシブルプリント基板業界の供給構造は集中しています。データによると、2020年のフレキシブルプリント基板の上位10社の市場シェアは75%に達し、同時期のPCB業界の上位10社のシェアはわずか36%でした。高い市場集中度により、フレキシブルプリント基板メーカーは下流に対して強い価格交渉力を持ち、コスト上昇の圧力を転嫁しやすくなります。

次に、ポンプの期待の下で、下流は在庫調達サイクルを延長する可能性があります。2024年、PCBメーカーはサーバー、スイッチ、家電、自動車などの分野に向けた需要が回復する見込みです。さらに、PCBメーカーの在庫が低水準にあることや、大宗商品ポンプによる銅めっき板のポンプ期待により、PCBメーカーは徐々に銅めっき板の在庫調達サイクルを延長する可能性があります。

また、上流の材料価格には依然として上昇の動きがあります。銅の価格は現在上昇トレンドにあり、同時に生産能力などの要因により、ガラス繊維布などの材料も値上がりの傾向を示しています。原材料の価格が引き続き高騰する中、銅箔基板メーカーは価格を継続的に調整し、コスト圧力をさらに転嫁することが期待されます。

現在、主要な銅張り基板メーカーの生産能力利用率が徐々に向上しており、これは下流の需要回復を反映しているだけでなく、価格上昇を支える要因にもなっています。価格上昇後は、原材料コストの上昇をカバーできるだけでなく、一定の超過利益を得られる可能性もあります。

投資提案に関して、覆銅板業界は上流価格の上昇と下流需要の回復の背景の下で、価格上昇サイクルに入ることが期待されます。良好な競争環境と下流の在庫補充サイクルの延長により、業界の収益性は徐々に改善する見込みです。投資家は業界のリーダー企業およびA株関連上場企業に注目することができます。

注意すべきリスクには、下流PCBの需要が予想を下回ることや、業界の競争が激化する要因などが含まれます。