AI大模型：手機廠商的新爭奪戰場

商業世界充滿迷霧，看似光明的機遇往往成爲束縛人們的桎梏。

近日，全球芯片巨頭高通計劃在加州裁減約1258名員工。這場人事變動預計將於12月13日開始。高通上季度財報已暗示了這次裁員。從財務結構來看，手機芯片是高通的主要收入來源，佔比超過一半，但在三季度收入同比下降了21.6%。智能手機市場的飽和正悄然影響着上遊供應鏈巨頭。

自2019年以來，5G驅動的手機更換熱潮已持續近四年。但據分析，到2022年全球手機更換週期已達到史上最長的43個月。過去五年，手機行業苦尋創新突破口。當連市場領導者也難以推出令人驚豔的新功能時，其他廠商更是難以維持市場地位。越來越多消費者開始質疑換新手機的價值。

有專家指出，真正的突破點可能在軟件領域，尤其是AI大模型蘊藏的潛力。盡管目前還不清楚如何最大化利用這些技術，但國內手機巨頭已開始布局AI大模型，試圖開闢新戰場。

手機巨頭爭奪AI大模型市場

近期，國內手機廠商紛紛投身AI大模型領域。

小米在年度發布會上推出了自研AI大模型，在C-Eval和CMMLU測試中表現出色。該13億參數模型已在手機端運行，某些場景下可與60億參數雲端模型媲美。小愛同學也將強化AI大模型能力。

華爲宣布HarmonyOS 4將整合"盤古大模型"，實現更深度的系統融合。

OPPO推出基於AndesGPT技術的"小布助手"，開啓公開測試。AndesGPT是一個基於混合雲架構的生成式大語言模型。

vivo計劃在開發者大會上發布自研AI大模型和新操作系統。vivo打造了覆蓋十億、百億及千億參數級別的五款模型，旨在滿足多樣化應用場景需求。

手機廠商紛紛進軍AI大模型領域，意在通過新技術優勢提升高端市場競爭力。業內人士認爲，強調AI功能不僅能刺激用戶對高端產品需求，還能帶動產品價格漲，爲品牌創造更高利潤。未來兩年可能將迎來AI手機創新的爆發期。

大模型移動端部署面臨挑戰

雖然手機廠商宣傳在手機上運行大模型輕而易舉，但實際操作中仍面臨諸多挑戰。

首先是硬件要求高，特別是對處理器和內存。大模型佔用過多內存可能導致其他應用受限，甚至造成手機死機。其次是計算能力問題，生成速度需遠超人類閱讀速度。此外，功耗問題也不容忽視，高負載運算會導致手機發熱嚴重，影響電池續航。

因此，業界重心放在了端雲協同方案上。聯發科與OPPO、vivo合作，共同研發大模型在端側的輕量化部署方案。端側大模型優勢在於更快響應速度和更高數據安全性。

然而，僅依靠手機端並不能解決所有問題。多數廠商採取端雲結合策略，根據問題復雜度決定是否在本地處理或轉移到雲端。這種方式既能節省成本，又能滿足用戶在計算能力、性能、能耗和隱私保護等方面的需求。

潛在挑戰與反思

盡管手機廠商積極探索AI大模型應用，但仍面臨一些挑戰：

1. "大模型"定義模糊。手機端模型參數量是否足以稱爲"大模型"存疑。

2. 技術壓縮可能影響性能。爲適應手機，制造商通過剪枝、蒸餾等方法大幅壓縮模型，可能損失原有學習深度。

3. 應用場景單一。目前手機制造商對AI大模型的應用過於偏重語音助手，是否真正滿足用戶需求值得思考。

4. 創新方向不明。手機市場下一個"殺手級"應用仍未明確。

總的來說，AI大模型在手機領域的真正普及仍面臨諸多挑戰。當前的努力只是探索的開始，未來發展方向仍需進一步觀察和思考。